Описание товара
Рабочий стол для распайки BGA900-IR нагревает инфракрасным излучением с двух сторон, может нагревать сверху и снизу. Подходит для пайки, снятия или ремонта BGA, PBGA, CSP и различных корпусов, может удовлетворить требования к многослойной подложке печатной платы и неэтилированной пайке. В основном применяются для распайки материнских плат и графических чипов, настольные ПК, смартфонов.
Основные особенности:
- Системы двойного инфракрасного нагрева могут нагревать одновременно верхнюю часть компонентов и нижнюю часть печатной платы.Процесс нагревания является более стабильным и позволяет избежать неравномерного нагрева печатной платы, что может привести к деформации.
- Верхний нагрев 80 × 80 мм, нижний нагрев 200 × 200 мм, удобно работать с печатной платой с большой теплоемкостью .
- Универсальный кронштейн и пины могут обеспечить устойчивость и фиксацию печатной платы большого размера.
- Большая зона разогрева, очень подходящий для материнской платы компьютера, ноутбука и т.д.
- Занимает мало места, удобна для транспортировки.
Каталог товаров
 — копия.jpg)
Добавить отзыв
Купить в 1 клик
В избранное
К сравнению
В наличии
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
